1.参与半导体设备及精密零部件相关的软件研发工作，涵盖上位机与嵌入式系统开发等方向。
2.协同硬件、机械及工艺工程师完成方案设计，依据实际需求推进数据库构建、功能模块实现及人机交互开发。
3.全程参与产品研发过程，从理论分析、设计开发、元器件选型到测试验证与交付，负责系统问题的定位、处理及复测工作。

任职要求：
1.具备3年以上精密设备嵌入式或上位机软件开发经历，有真空镀膜设备、泛半导体设备或半导体零部件领域经验者优先，具备完整项目实践经验者优先。
2.熟练掌握C/C++、C#、Python、JavaScript、HTML中至少1-2门编程语言。
3.具备数据库开发相关背景。
4.本科及以上学历，计算机科学、人工智能或相关专业毕业。
5.具备较强的学习与创新能力，对前沿技术有持续探索和攻坚克难的热情。