岗位内容：
负责半导体设备的机械结构设计、零部件开发及系统集成工作。
运用CAD软件（如SolidWorks、AutoCAD、Pro/E等）进行3D建模、工程图输出及公差分析。
参与新机型研发或现有机型优化，提升机械性能、稳定性和生产可行性。
开展有限元分析（FEA）、热力分析、振动评估等工作，确保设计方案符合半导体工艺对高精度、洁净环境和运行稳定性的严格标准。
协助团队完成样机装配测试、问题排查及设计优化迭代。
与电气、软件、工艺等专业工程师协同配合，解决设备开发过程中的跨领域技术难题。

岗位要求：
本科及以上学历，机械工程、精密仪器、机电一体化等相关专业背景。
具备3年以上半导体设备或高精密设备（如医疗、光学设备）机械设计工作经验。
有半导体设备核心部件设计经验者优先考虑。
熟练使用CAD/CAE工具（如SolidWorks、ANSYS、COMSOL）。
掌握机械设计基础理论（包括材料力学、流体力学、热力学等）。
熟悉半导体制造工艺及设备特殊需求（如抗振、洁净、耐腐蚀等）。