工作内容
1.从事手机板级电源/信号测试/售后分析工作；
2.具备80%的售后分析验证+20%的焊接工作；
3.要具备售后分析能力和焊接能力；
4.积极与开发人员沟通合作，推动问题及时有效的解决；

任职要求
1.有数字电路、模拟电路基础知识优先；
2.掌握PCBschematic/layout识读能力；
3.焊接熟练，需要具备手机芯片的更换以及小电容/芯片pin脚的焊接能力；掌握示波器，万用表，电子负载，交直流源等测试仪器的使用；
4.具备售后问题分析能力；
5.细致、勤奋、坚韧且良好的组织沟通能力，并能承受较强的工作压力；
6.稳定性好者优先；