工作职责
1.掌握先进工艺下芯片的物理设计流程
2.模块工程师需协同顶层团队，完成模块级从网表到GDS的完整实现，涵盖布局规划、布局布线、时序分析与修复、功耗优化以及DRC/LVS相关工作
3.顶层工程师需主导全芯片层级的物理设计任务，包括整体布局规划、IO单元布置、Bump布局、RDL走线设计，以及面向模块的可实现性评估与规划
4.具备解决复杂布线拥塞、关键路径时序收敛等难题的能力

任职资格
1.微电子、电子工程等相关专业本科或硕士学历，具备2年以上物理设计相关工作经验
2.熟练使用主流物理设计EDA工具链
3.熟悉tcl/perl/vim等脚本语言及文本处理工具
4.具有成功流片项目经验
5.在特定技术领域有突出能力者优先考虑，如先进工艺下的PV验证、后端CAD流程搭建、ClockMesh物理实现等
6.具备良好的沟通能力和团队协作意识