岗位职责

1.芯片可靠性测试方案设计与实施：在项目初期与设计及硬件团队充分对接，结合芯片产品特性、行业规范及客户实际需求，制定全面的可靠性测试计划，涵盖HTOL、ESD&LU、封装可靠性（Packagereliability）等多项测试内容；能根据方案评估并搭建适配的测试环境，确保测试任务高效落地执行；

2.实验硬件维护与流程支持：负责可靠性实验相关硬件的调试与日常管理，包括HTOL、HAST、THB测试用BIB等设备，确保其处于稳定可用状态；

3.可靠性测试进度管控：全程跟进各项可靠性测试进展，主动协调内外部资源，及时识别并解决测试过程中的异常问题，保障测试按计划推进；

4.数据分析与失效判定：对芯片或板级可靠性试验后经自动测试设备（ATE）回测的数据进行系统分析；针对出现的失效现象，制定合理的失效分析路径，并跟踪分析全过程，精准定位根本原因，为产品优化提供技术依据；

5.外协实验室监督与评估：定期对合作的第三方可靠性测试实验室开展现场检查，评估其测试能力、设备配置及人员专业水平是否满足公司标准；发现问题及时反馈，并推动供应商落实整改措施。

任职要求

1.教育背景：微电子、电子工程、材料科学、物理等相关专业，本科及以上学历；

2.工作经验：具备1~2年测试领域工作经验，熟悉芯片设计、制造及封装流程，对芯片常见失效机理有较深理解；

3.专业技能：掌握各类芯片可靠性测试项目及相关标准，如JEDEC、JESD等规范；了解FA相关的失效分析方法与技术；

5.沟通协作：具备良好的跨部门沟通能力与团队协作意识，能够与研发、生产、质量等多方顺畅协作；

6.学习与问题解决：具有较强的学习能力与主动性，能快速吸收新知识、掌握新技术，适应动态变化的工作要求。