工作职责
1.与各部门及IP供应商协作，制定芯片测试方案；
2.依据芯片特性与测试需求，评估并选型Loadboard、ProbeCard、Socket等硬件，制定硬件设计方案并推进生产制造；
3.根据测试方案完成CP、FT阶段的测试程序开发与调试；
4.分析测试数据，持续优化测试程序，提升良率并降低测试成本；
5.建立并验证testtemplate；
6.完成芯片可靠性测试及charlot测试所需的ATE程序开发。

岗位要求：
1.本科及以上学历，微电子、电子信息工程、自动化、计算机等相关理工科专业背景；
2.具备3-10年SOC芯片测试程序开发经验，拥有丰富的调试实战能力；具备HBM、Serdes、DDR相关测试经验者优先，有网络芯片、大型SOC芯片或2.5D等先进封装芯片开发经验者优先；
3.熟悉Advantest或Teradyne等ATE测试平台，具备V93K平台开发经验者优先；
4.熟练掌握C、C++、Python、VB中至少一种编程语言；
5.具备良好的沟通协调能力，富有团队合作精神；
6.责任心强，抗压能力佳，勇于面对挑战，具备出色的分析与问题解决能力；
7.英语四级以上水平，具备良好的英文读写能力，可无障碍进行书面交流。