一、工作技能：
承担交换机产品硬件开发任务；
主导产品原理图设计，作为项目核心对接人，协同CAD、工艺、结构、热设计等工程师完成PCB布局及机电结构开发；
配合软件工程师开展工作，联合定义软硬件交互接口，共同完成产品功能与性能测试验证；
跟进硬件开发全流程进度，积极推动项目按时进入量产阶段，并持续关注量产后产品质量情况；
与芯片供应商及ODM厂商保持沟通，掌握开发进展，参与技术问题分析与定位。

二、工作要求：
电子、通信等相关专业本科及以上学历；
具备2年左右通信行业或电子产品领域硬件开发或测试经验；
熟练使用原理图设计软件、PCB设计工具、CPLD逻辑设计工具，能熟练操作示波器等常用测试仪器；
熟悉以太网交换机硬件架构，对CPU及各类硬件接口有深入理解，具备高速硬件设计经验者优先；
具备良好的团队合作意识，责任心强、积极主动，能够适应较高工作压力。