一、岗位职责：
1、负责封装方案选型评估；
2、独立完成封装基板设计；
3、完成封装散热评估和散热方案；
4、完成基于封装材料的应力评估；
5、与后端及系统团队协作完成BumpMap/BallMap/TSV/HyberBonding优化及制定。
二、任职要求：
1、硕士及以上学历，封装或材料相关专业；
2、有应力/热仿真经验，熟练使用相关仿真软件；
3、熟练使用allegro等封装设计软件，有FCBGA/FCCSP/CoWos/InFo/3D封装设计经验；
4、了解封装工艺及基板生产流程；
5、了解SI/PI仿真相关内容。
三、工作地点：重庆、成都、长沙可选；
四、薪资：面议。