岗位需求：
1、具备10年以上车载电子或芯片领域软/硬件研发及产品相关工作经验；
2、拥有良好的产品逻辑与商业洞察力；
3、具备独立分析能力，对产品体系规划有系统性理解；
4、了解车载电子行业的发展动态与市场格局，熟悉整车电子电气架构及相关技术演进方向；
5、掌握车载电子产品（如座舱、T-BOX、ADAS、网关等）的软硬件系统架构，并在至少一类产品上有深入实践经验；
6、熟悉主流车载SOC平台，包括MTK、高通、TI、NXP、芯驰、英伟达、地平线等，具备一定的芯片级分析能力；
7、具备硬件平台设计与软件功能定义能力，熟练运用常规产品定义方法论；
8、具备优秀的客户沟通能力与协作技巧，兼具一定商务对接能力；
9、具备车载电子产品从项目策划到落地实施的全流程推进经验；
10、具备出色的跨部门协同组织能力，能高效推动多方协作

岗位职责：
1、参与公司层面产品战略规划，涵盖座舱、ADAS、TBOX、网关等方向；
2、主导某一产品线发展，联动营销、BU等相关团队，完成产品分析与路线规划；
3、牵头开展产品的市场可行性、技术可行性及成本效益评估；
4、负责首个客户的技术对接与方案交流；
5、配合营销中心推进新品前期市场推广工作；
6、针对新项目，主导POC阶段的产品定义与验证执行；
7、支持各类车展、技术展会及产品发布活动，牵头编制产品宣传资料；
8、为销售团队提供产品知识培训与技术支持